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技術(shù)專(zhuān)題
線(xiàn)路板設計的主要流程是什么？線(xiàn)路板設計應注意那些事項？
關(guān)于線(xiàn)路板的有趣知識，你知道多少，按照線(xiàn)路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線(xiàn)路板。線(xiàn)路板的優(yōu) 點(diǎn)大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)水平，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。接下來(lái)我給大家介紹一下線(xiàn)路板設計的主要流程是什么？線(xiàn)路板設計應注意那些事項？
一、線(xiàn)路板設計的主要流程是什么？
1.系統規格
首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
2.功能區塊
(1)接下來(lái)必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標示出來(lái)。
(2)將系統分割幾個(gè)PCB 將系統分割數個(gè)PCB的話(huà)，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅動(dòng)器和電源等等。
(3)決定使用封裝方法，和各PCB的大小 當各PCB使用的技術(shù)和電路數量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。如果PCB設計的過(guò)大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線(xiàn)路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。
二、線(xiàn)路板設計應注意那些事項？
1.避免在PCB邊緣安排重要的信號線(xiàn)，如時(shí)鐘和復位信號等。
2.機殼地線(xiàn)與信號線(xiàn)間隔至少為4毫米；保持機殼地線(xiàn)的長(cháng)寬比小于5:1以減少電感效應。
3.已確定位置的器件和線(xiàn)用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。
4.導線(xiàn)的寬度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線(xiàn)路中，導線(xiàn)寬度和間距一般可取12mil。
5.在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn)，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過(guò)2根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil，當兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil。
6.當焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強度，可采用長(cháng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(cháng)圓形焊盤(pán)。
7.設計遇到焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤(pán)不容易起皮，走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。
8.大面積敷銅設計時(shí)敷銅上應有開(kāi)窗口，加散熱孔，并將開(kāi)窗口設計成網(wǎng)狀。
9.盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
以上是我對“線(xiàn)路板設計的主要流程是什么？線(xiàn)路板設計應注意那些事項？”的介紹，提供給大家參考，祝大家生活愉快！
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